华为不是孤例，国产芯片前景广阔

1月24日，华为发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，华为目前已经获得30个5G商用合同。同时，华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro，高速连接体验让万物互联的智慧世界与人们的生活更近了一步。

消息一出，A股的5G和国产芯片板块立刻反应……我关心的并不是这些公司股价短期的变化，而是华为绝非孤例，芯片行业有很多优秀的企业正在成长的过程中，我们的国产芯片可能正迎来一个春天。

根据国际半导体设备协会（SEMI）的资料，预期2019年全球半导体材料市场将成长2%。 而德勤预测，2019 年中国制造的半导体产品收入将从2018年的850亿美元增长25%至1100 亿美元。为何同一个行业在全球的增长和中国的增长差异会如此之大？华为为何不会是中国高科技企业的孤例？我们从半导体产业的转移浪潮说起。

上图中可以看到，半导体的前两次产业转移，主要是从美国到日本，然后到韩国、中国台湾的过程。在转移的过程中，诞生了不少伟大的公司和技术创新，其中就有日本的索尼，韩国的三星以及中国台湾的台积电。

然而在半导体行业的第三次景气周期中，智能手机、物联网、云计算、人工智能等新兴产业链的爆发将成为行业增长的主要驱动因素。而中国大陆可能最为受益。

图中可以看到，从2016年下半年开始，我国半导体的市场规模占全球比重迅速提高，参考之前机构给的预测，2019年我国半导体的销售增速将与全球平均增速进一步拉开。在不久的未来，中国大陆会诞生多少伟大的企业呢？

从各个细分领域来看，经历了多年技术突破和份额提升的光伏、面板、LED等泛半导体产业，已经达到国际领先水平。在封测、IC设计领域，产业已经站稳脚跟，进入份额提升期，而华为发布的芯片，其实就属于IC设计这个细分领域。在半导体制造、设备、材料等领域目前已有小部分企业实现了突破，如中微半导体研制的5nm蚀刻机，已到全球领先水平。

2016年的规划和2017年我们建造的晶圆厂已经占据全球的60%，意味着未来数年，我们的产出也将占据相当份额。虽然占比增高难度较大，但总量快速上升的趋势不会发生改变。顺便说一句，此时推出科创板，对于这些企业有非常正向的激励作用，真正优秀的科技企业市场会给予更高的回报。伟大的企业可能就会在此地诞生。

在2018年华为公布的92家核心供应商名单中，有25家是中国大陆的，仅次于美国的33家，排名第二，而供应商中已经有了中国大陆制造的面板、电源管理芯片等精密配件了，不是过去我们惯性思维中仅有简单的代工和组装的活儿了。

再来看下半导体的技术的发展，摩尔定律正逼近物理极限。简单说一下摩尔定律的含义，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18~24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换句话说，芯片工艺制程的换代速度是一年半到两年时间。如果技术更新如此之快，对于行业的追赶者来说是很辛苦的，因为当你好不容易研发追赶了一代技术，可研发出来的产品因为已经是对手淘汰的技术，而无法市场化，意味着将源源不断地投入资金，却在很长的一段时间内无法有回报。而摩尔定律即将逼近物理极限，意味着迭代的速度将大幅度放缓甚至停滞，这使得追赶者嗅到了其中的机会，也使得当前行业的领军者们感觉到了威胁。

由此可见，我们整个半导体芯片产业链，中国涌现出很多比较知明半导体品牌，比如华为海思、士兰微、紫光展锐、华大半导体、兆易创芯、龙芯、复旦微等品牌。从最下游的市场应用一直到最上游的技术升级，全都在有条不紊地向前推进，华为绝对不会是孤例，更不必为华为没有上市而烦恼，市场中应该有很多临门一脚的企业更有待我们去挖掘。