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CYXVU3P 型 现场可编程门阵列电路 可替换Xilinx 的XCVU3P-1FFVC1517
CYXVU3P 型FPGA 电路是2026 年推出的SRAM 型高密度可编程逻辑门阵列(FPGA)电路,
电路包含了862 050 个逻辑单元(Logic Cell)、2 280 个DSP48 Slice、25.3Mb 可编程BlockRAM
(36Kb)、90Mb 可编程UltraRAM(288Kb)、520 个高性能(HP)用户接口、10 个CMT(1 MMCM+2
PLL)时钟管理单元、System Monitor、40 个GTY 高速收发器等硬件资源。此外,该电路支持双
PCIe Gen3 ×16、DDR4、Serial RapidIO 等高速信号传输协议。
产品特点
CYXVU3P 型FPGA 采用先进的高性能、12 纳米工艺技术,在保证性能的同时可大幅度降低功耗。该电路具有以下特点:
逻辑单元(Logic Cell)—逻辑单元是 FPGA 的主要结构。CYXVU3P 采用与上代产品相似的 LUT 结构(6 输入LUT)、控制逻辑以及输出。逻辑单元有三种工作模式:分布式存储器、串行移位寄存器和进位逻辑;
Block RAM—集成36 Kb 双端口BRAM,内置FIFO 逻辑,可用于片上数据缓存。Block RAM支持单端口与真双端口功能,单个36Kb Block RAM 可以分成两个;
UltraRAM—集成288Kb UltraRAM,支持多片级联,单个数据口最大支持72 位,支持ECC,具备单比特错误检测与纠正功能及双比特错误检测功能;
时钟管理单元—一个时钟管理单元(CMT)包含两个锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块,单个CMT 比上一代产品多一个PLL,采用数字模拟混合模式的MMCM 块可实现更高精度和更低抖动的时钟信号;
SelectIO 接口—CYXVU3P 集成的SelectIO 接口拥有符合全新I/O 标准的更高速度,支持最高2400 Mb/s DDR4 存储器接口;同时,CYXUV3P 引入了bitslice 硬核,用于为SelectIO 接口提供串并转化、信号延时、三态控制等功能;
增强型DSP48—CYXVU3P 器件中的DSP 包含具备动态旁路功能的27×18 补码乘法器,48位累加器(可级联构建96 位)和超进位加法器,支持预加法、乘法累加引擎(Multiply- accumulate engine)。
高速串行收发器—GTY 收发器最高支持28 Gbps 传输速率,可实现PCIE 3.0 X16,百G 以太网通信,SATA、Interlaken、OTU-4 接口通信等功能。
System Monitor—支持10bit 0.2 MSPS ADC 模式信号采集,芯片内部温度和电压监测。
产品用途及应用范围
CYXVU3P 作为现场可编程门阵列器件,能够重复编程灵活实现不同功能,可替换860K 逻辑单元以下数字逻辑功能,满足计算加速、机器学习和AI、光学通信以及高端仪器仪表等应用场景功能需求。

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