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安全加密芯片

安全加密芯片CS18S-C1NVA

中移物联网安全模块SE-SIM为32位CPU多接口的安全芯片，提供ROM、EEPROM、RAM存储器，支持多种加密算法模块，适用于多种安全应用场合。芯片提供增强的安全特性，提高芯片的安全性和可靠性，支持电气环境监测，可对抗功耗分析和故障注入。
芯片支持中国移动M2M物联卡功能。SIM应用符合3GPP国际规范。通过接入中国移动物联网专网，可远程为模块配置移动码号资源（空写），实现码号资源按需分配。SIM功能支持2G、4G、NB-IoT等移动网络，可适用于各种用户场景。

1.2 产品特性
⚫ 安全算法
- 对称算法：对称算法： TDES/AES/SSF33/SM1/SM4
- 非对称算法：非对称算法：非对称算法： SM9/SM2/ECC/RSA
- 摘要算法：算法： SHA1/SHA224/SHA256/SM3
⚫ 存储器容量
- 大于 256KB用户敏感数据存储空间用户敏感数据存储空间用户敏感数据存储空间用户敏感数据存储空间用户敏感数据存储空间
⚫ 安全特性
- 真随机数发生器真随机数发生器真随机数发生器
- 安全传感器：电压安全传感器：电压安全传感器：电压安全传感器：电压 /频率 /温度 /光
- 存储器安全存储器安全
- 存储器数据加密、校验存储器数据加密、校验存储器数据加密、校验存储器数据加密、校验存储器数据加密、校验
- 存储器地址加扰存储器地址加扰存储器地址加扰
- 金属屏蔽层金属屏蔽层
- SPA/DPA/DEMA/DFA防护
- 安全版图安全版图
⚫ EEPROM可靠性
- 满足 25年（55℃）数据保存数据保存数据保存
◼ 消费级
- 数据区满足数据区满足数据区满足 10万次擦写次擦写
◼ 工业级
- 数据区满足数据区满足数据区满足 50万次擦写万次擦写
⚫ ESD
- HBM 4KV
⚫ M2M
- 符合《ETSI TS 102 221》
- 符合《ETSI TS 102 223》
- 符合《GSM 11.11》
- 符合《GSM 11.14》
- 符合《3GPP TS 31.102》
- 符合《3GPP TS 23.048》
⚫ 温度
◼ 消费级
- 工作温度工作温度： -25~85℃
- 存储温度：存储温度： -25~105℃
◼ 工业级
- 工作温度工作温度： -40~105℃
- 存储温度：存储温度： -55~125℃
⚫ 电气特性
- 电平兼容 Class A/B/C
- 电压范围：电压范围： 1.62-5.5V
- 工作电流小于工作电流小于工作电流小于 10mA
- 待机电流小于待机电流小于待机电流小于 200μA
⚫ 规格
- 2FF/3FF/4FF（SIM, MicroSIM, NanoSIM）（仅供调试）（仅供调试）（仅供调试）
- 5×6贴片（DFN8L(0506)）
- 3×3贴片（DFN8L(0303)）
⚫ 通信接口
- ISO7816
- I2C
⚫ 芯片型号
- CS18S-C1NVA(消费级 ,3*3DFN8L, ISO7816,SM2/4/9)， CS18S-E1NVA(工业级工业级 , 3*3DFN8L, ISO7816,SM2/4/9)
- CS18S-C1NWA(消费级 ,5*6DFN8L, ISO7816,SM2/4/9), CS18S-E1NWA(工业级工业级 , 5*6DFN8L, ISO7816,SM2/4/9)
- CS18S-C1TXA(消费级消费级 , 插拔 , ISO7816,SM2/4/9)
- CS18S-C5NWA(消费级消费级 )